6月6日消息，据报道，三星的HBM3E 12层内存仍未通过NVIDIA的认证，其认证时间可能再次被推迟到2025年第四季度。
HBM3E主要用于高性能计算和人工智能加速器等领域，三星的HBM3E 12Hi内存具有12层堆叠，能够提供更高的性能和容量，但同时也面临着更高的技术挑战。
此前，三星曾计划在2025年6月完成该内存的认证，但随后推迟到了7月，甚至8月，如今，认证时间再次被推迟到第四季度。
这一延迟可能会对三星的市场布局产生不利影响，由于NVIDIA是HBM3E内存的主要客户之一，如果三星无法及时通过认证，其库存可能会积压。
此外，NVIDIA最近收紧了对HBM内存的测试标准，这可能也是导致三星认证延迟的原因之一。
与此同时，三星的主要竞争对手美光和SK海力士也在积极争夺HBM3E市场份额。
美光此前表示，其HBM3E 12Hi内存将在2025年下半年为NVIDIA的GB300项目供货。如果三星的认证继续延迟，美光可能会获得更多市场机会。
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