7月1日消息，日本晶圆代工厂Rapidus计划在2027年量产2nm芯片，其合作伙伴IBM高层近日表示将全力支持Rapidus实现这一目标，并希望与Rapidus建立长期合作关系。
据报道，IBM半导体部门研发负责人Mukesh Khare在接受采访时表示：“为了实现下一代半导体，希望与Rapidus建立长期合作关系。”
Rapidus计划量产2nm芯片，而Khare也展现出在2nm之后的先进芯片领域继续与Rapidus合作的意愿。
Khare指出，随着半导体技术研发难度的不断提高，为了实现先进芯片，与Rapidus等众多伙伴的合作变得尤为必要。
他透露，IBM已派遣约10位工程师到Rapidus位于北海道的工厂，以全力支持Rapidus在2027年成功量产2nm芯片。
IBM和Rapidus于2022年12月宣布合作量产2nm芯片。为了实现2027年的量产目标，Rapidus已派遣约150位工程师前往IBM的美国设施学习最新技术。
目前，Rapidus的2nm试产线已在4月启动，目标是在2027年实现量产。
不过台积电计划在2025年量产2nm芯片，Rapidus即便按计划在2027年量产，也将落后台积电2年时间。
对此，Rapidus社长小池淳义表示，通过采用新的生产方式，从下单到芯片生产和组装的速度可以达到台积电的2-3倍以上，从而通过缩短生产时间来实现差异化。
他还透露，Rapidus计划在2nm之后生产下一代1.4nm，小池淳义强调，在量产2nm之后的2年半至3年左右时间内，若不能采用下一代技术，将无法在市场竞争中胜出。
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